熱電制冷過(guò)程中散熱強度對制冷參數的影響分析

李茂德，盧希紅

【同濟大學(xué)熱能工程系.上海200092)

摘要：對熱電制冷電偶對進(jìn)行傳熱分析，得到了熱電制冷性能與熱端散熱強度之間的微分方程在第三婁邊界條件下進(jìn)行求解可得到熱電制冷性能與熱端散熱強度之間的解析關(guān)系式經(jīng)過(guò)對其進(jìn)行數值計算和求解，得出了散熱強度對熱電制冷性能影響的曲線(xiàn).由此得出：隨著(zhù)散熱強度的不斷增強，熱電制冷的肚能逐漸提高;當熱端散熱強度增加到一定值后，散熱強度的增加對制冷性能的影響就趨于緩慢;從經(jīng)濟性考慮，熱電制冷中存在z*住熱端散熱強度，不可能無(wú)限制地通過(guò)提高熱端散熱強度來(lái)改變熱電制冷器的制冷性能所以，在實(shí)際應用中應合理優(yōu)化設計和改進(jìn)熱端散熱系統

關(guān)鍵詞：散熱強度;熱電制冷;制冷性能

nfluence of Intensity of Heat Emission on Performance

of Semiconductor Refrigeration

LIMao—de.LUXi—hong

(DeI)artment of Thermal Engineering.Tongji UnJtnelsity，Shanghai 200092，China

Abstract：Heat transfer analysis for semiconductor refrigeration module wets done，and the numerical solutionof the third kind boundary condition of this model was provided Furthermore，the analytic formula of heat ab—sorbed Q。，heat dissipation Qh，input power P and refrigeration coefficient￡were obtained，and the graphs forthe relation of heat absorbed Q。，heat dissipation Qh，input power P，refrigeration coefficient E and intensityof heat emission。l by numerical calculation were made.This paper provided the basis for the optimal design ofheat emission system of the hot side of semiconductor refrigeration

Key words：intensity of heat emission;semiconductor refrigeration;performance of refrigeration

熱電制冷是在珀爾帖效應的基礎上發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新興制冷技術(shù)，是一種有趙好應用前景的制冷方式.熱電制冷器是利用電能直接實(shí)現熱能傳遞的一種特殊半導體器件.它不同于壓縮式制冷機，具有無(wú)機械運動(dòng)、體積小、制冷迅速、冷量調節范圍寬及冷熱轉換快等特點(diǎn)近年來(lái)，隨著(zhù)熱電制冷器件制造技術(shù)的不斷提高，其應用領(lǐng)域已不再局限于軍事、化工、航天、醫療等特定的領(lǐng)域，在民用領(lǐng)域也顯示出相當廣闊的應用前景但是，由于半導體材料。。。

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